電子紙大廠元太攜手瑞昱，近日共同揭曉了第二代電子紙貨架標簽參考設計，該設計采用了創新的面板基板上系統（SoP）整合封裝技術。這一合作成果標志著電子紙技術在零售業應用上的又一重要突破。

據元太介紹，新一代SoP貨架標簽在保持相同顯示面積的同時，TFT薄膜晶體管的面積減少了近30%，而FPC柔性電路板面積更是銳減一半。這一技術革新使得合作伙伴能夠打造出外形更加簡潔、邊框更窄的終端設備，為用戶帶來更為精致的使用體驗。

這款第二代參考設計的尺寸為2.66英寸，其SoP封裝技術將電路直接嵌入到電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從而形成一個完整的電子紙顯示系統。元太方面表示，SoP技術不僅有效減少了材料的使用，還使得產品體積更加小巧，同時簡化了制造流程，實現了更高效益和更環保的電子紙顯示解決方案。

第二代SoP參考設計還首次將瑞昱的藍牙芯片以玻璃覆晶（CoG）的形式，利用RDL重布線層封裝到玻璃基板上，打造出全球首款將射頻RF IC植入玻璃的設備。這一創新設計不僅提升了整體效率，還保證了信號傳輸距離與傳統貨架標簽相當，完全滿足商業應用的需求。

該設計還將FPC柔性電路板巧妙地翻折到面板的背面，進一步縮減了裝置尺寸和用料。這一細節上的優化，不僅體現了元太在電子紙技術研發上的深厚功底，也展現了其對環保和可持續發展的高度關注。

元太董事長李政昊對此表示：“電子紙貨架標簽的推出，已經為零售業者帶來了更高效率和低耗能的營運方式。然而，我們在電子紙技術研發的道路上從未停歇。自從去年首次發布在電子紙面板上實現SoP的概念成品后，我們收到了積極的反饋。這也激勵我們繼續推出解決客戶痛點的設計。新開發的電子紙標簽解決方案將為零售業者提供更加高效能的門市營運，同時也為環境保護貢獻一份力量。”