近期，科技圈傳來一則關(guān)于蘋果iPhone 18系列的最新消息。據(jù)知名分析師Jeff Pu的最新研究報告揭示，備受期待的iPhone 18系列所搭載的A20芯片，并不會如先前傳聞那樣采用臺積電的2納米工藝，而是選擇繼續(xù)使用經(jīng)過優(yōu)化的第二代3納米工藝（N3P）。
這一決定意味著，與預計將在iPhone 17系列中亮相的A19芯片相比，A20芯片在工藝上的進步可能相對保守，從而暗示了iPhone 18系列在性能提升上的幅度或許不會過于驚人。
Jeff Pu進一步指出，盡管工藝選擇上沒有突破，但A20芯片仍將迎來一次重要升級，這次升級將主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。據(jù)悉，A20芯片將采用臺積電的CoWoS封裝技術(shù)，這一技術(shù)將使得處理器、統(tǒng)一內(nèi)存以及神經(jīng)引擎之間的集成更為緊密，有望為用戶帶來更智能、更流暢的使用體驗。
若Jeff Pu的報告內(nèi)容屬實，那么臺積電2納米技術(shù)的首次亮相于iPhone芯片中，恐怕要等到2027年推出的A21芯片了。這無疑給期待蘋果在芯片工藝上實現(xiàn)飛躍的用戶們，潑上了一盆冷水。
與此同時，另一位知名爆料者Mark Gurman也帶來了關(guān)于iPhone未來的新情報。據(jù)他透露，蘋果計劃在2026年或2027年對iPhone Pro機型的靈動島設計進行縮減。這一變化源于蘋果的一項新計劃，即將更多組件移至屏幕下方，以減少對屏幕空間的占用。
若此計劃得以實施，最快在iPhone 18 Pro系列上，我們就將見證屏下Face ID方案的誕生。屆時，iPhone 18 Pro系列機型的前置攝像頭將成為屏幕上唯一的開孔，設計風格將向Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手機的單挖孔設計靠攏，為用戶帶來更為簡潔、美觀的視覺體驗。
