近期，科技圈內(nèi)流傳著一則引人注目的消息，據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，高通公司即將在今年上半年推出一款名為驍龍8s Elite的旗艦級處理器，預(yù)計搭載該處理器的終端設(shè)備將在4月份面世。據(jù)悉，小米、REDMI、OPPO、iQOO以及榮耀等品牌已經(jīng)確認將采購這款新芯片。

與之前的猜測不同，驍龍8s Elite并未采用高通驍龍8 Elite的自研架構(gòu)，而是轉(zhuǎn)向了Arm的最新架構(gòu)方案。它配備了Arm Cortex-X4超大核與Cortex-A720大核，這一組合在性能測試中展現(xiàn)出了強勁的實力，安兔兔跑分高達200萬分，雖然略低于高通驍龍8 Gen3，但明顯優(yōu)于驍龍8 Gen2。

深入探究其內(nèi)核，Cortex-X4超大核作為Arm在2023年5月推出的全新架構(gòu)，相較于前代Cortex-X3，在性能上實現(xiàn)了15%的提升。同時，基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)，使得X4在功耗方面降低了40%，展現(xiàn)了出色的能效比。而Cortex-A720性能核心同樣不容小覷，與上一代A715相比，在相同功率下，A720的核心效率提高了20%，性能也獲得了顯著提升。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科也將在同期推出一款與驍龍8s Elite形成競爭的Soc產(chǎn)品——天璣9350。作為天璣9300+的升級版，天璣9350將直接對標高通驍龍8s Elite，這無疑為即將到來的手機市場增添了一抹濃厚的競爭色彩。

隨著這兩款旗艦級芯片的即將面世，手機市場的競爭無疑將更加激烈。各大品牌為了搶占市場先機，紛紛開始布局，準備推出搭載全新處理器的終端設(shè)備。對于消費者而言，這無疑是一個值得期待的時刻，因為他們將有機會體驗到更加出色的性能和更加先進的科技。