據(jù)最新爆料，蘋(píng)果計(jì)劃在明年推出全新的iPhone 17系列，該系列將包括iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max以及一款全新的超薄機(jī)型——iPhone 17 Air。這款A(yù)ir機(jī)型將取代之前的Plus版本，成為蘋(píng)果產(chǎn)品線(xiàn)中的新成員。

據(jù)悉，iPhone 17 Air的機(jī)身厚度將僅為6.25毫米，比目前的iPhone 16 Pro薄了整整2毫米。這一數(shù)字不僅令人驚嘆，也意味著iPhone 17 Air將成為蘋(píng)果有史以來(lái)最薄的智能手機(jī)。此前，蘋(píng)果最薄的手機(jī)是iPhone 6，其厚度為6.9毫米，而iPhone 17 Air將打破這一記錄。

除了極致的輕薄設(shè)計(jì)，iPhone 17 Air還將搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片。這款名為Sinope的芯片相較于高通5G基帶，具有更小的面積和更高的集成度。蘋(píng)果此舉旨在通過(guò)更小的芯片來(lái)節(jié)省內(nèi)部空間，從而為電池騰出更多空間，提升手機(jī)的續(xù)航能力。

然而，值得注意的是，Sinope芯片在技術(shù)上存在一定的局限性。據(jù)透露，該芯片僅支持四載波聚合，而不支持mmWave（毫米波）技術(shù)。這意味著iPhone 17 Air將主要依賴(lài)于目前更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，這也是目前iPhone SE所采用的技術(shù)。相比之下，高通的5G基帶產(chǎn)品可以同時(shí)支持六個(gè)或更多的載波，且其下載速度上限也高于蘋(píng)果的自研方案。

盡管面臨技術(shù)上的挑戰(zhàn)，但蘋(píng)果依然堅(jiān)定地走上了自研5G基帶的道路。據(jù)爆料，蘋(píng)果的目標(biāo)是在三年內(nèi)完全替代高通方案，全面采用自研5G基帶。這一決策不僅體現(xiàn)了蘋(píng)果在技術(shù)創(chuàng)新上的決心，也預(yù)示著未來(lái)蘋(píng)果手機(jī)在5G通信方面將擁有更多的自主權(quán)和話(huà)語(yǔ)權(quán)。