紅魔10 Pro系列即將在北京盛大發(fā)布，這一備受矚目的新機(jī)被贊譽(yù)為“屏幕技術(shù)破局者”，預(yù)示著手機(jī)行業(yè)屏幕技術(shù)的新篇章。

據(jù)悉，紅魔與京東方聯(lián)手，共同打造了這款具備劃時代意義的真全面屏手機(jī)。該屏幕不僅擁有1.5K的超高分辨率，還首次采用了屏下攝像頭技術(shù)，使得整個屏幕無任何打孔，為用戶提供了更為沉浸式的視覺體驗(yàn)。

紅魔10 Pro系列的設(shè)計同樣引人注目。為了實(shí)現(xiàn)超窄邊框，該機(jī)采用了超級COP封裝工藝，并配備了行業(yè)領(lǐng)先的SIP超窄邊技術(shù)。通過創(chuàng)新的材料和工藝，手機(jī)的中框壁厚更薄，同時強(qiáng)度也得到了顯著提升。

此次紅魔將推出三款機(jī)型：紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+以及屏幕尺寸超過7英寸的紅魔10 Ultra，以滿足不同用戶的需求。更紅魔10 Pro系列的電池容量超過了7000mAh，成為驍龍8至尊版機(jī)型中電池最大的一款。

在性能方面，紅魔10 Pro系列同樣不容小覷。為了充分發(fā)揮驍龍8至尊版的強(qiáng)大性能，該機(jī)將PC級的散熱技術(shù)成功移植到手機(jī)端，有效解決了封裝難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)散熱技術(shù)的重大突破。

紅魔10 Pro系列的發(fā)布無疑將為手機(jī)市場帶來新的活力，其創(chuàng)新的屏幕技術(shù)和出色的性能設(shè)計必將引領(lǐng)手機(jī)行業(yè)的新潮流。