華碩近期在顯卡技術領域邁出了重要一步，正式將其創新的可移除式GC-HPWR供電金手指設計確立為BTF生態2.5版本的核心特性。這一變革始于TUF Gaming RTX 5070 Ti BTF White Edition顯卡的推出，而現在，華碩已將其廣泛應用于更多高端顯卡產品。

據華碩介紹，BTF 2.5設計下的顯卡，其GC-HPWR金手指子板巧妙地安裝在PCB的特定切口上。當與兼容的BTF 2.0+主板搭配使用時，這一設計能夠支持高達1000W的功率傳輸，極大地滿足了高性能顯卡的供電需求。更為靈活的是，即使卸下這一子板，顯卡仍然能夠與傳統主板保持兼容，為用戶提供了更多的選擇和便利性。

為了進一步豐富BTF 2.5生態，華碩緊接著推出了第二款采用該設計的顯卡——ROG Astral夜神GeForce RTX 5090 32GB GDDR7 BTF Edition。這款顯卡無疑是當前消費級市場上的頂級之選，其加入不僅提升了BTF 2.5生態的整體實力，也為追求極致性能的玩家帶來了全新的選擇。

華碩還宣布將推出一款全新的BTF背插主板——ROG Crosshair X870E Hero BTF，該主板同樣配備了GC-HPWR金手指插槽。這款主板在供電設計上采用了豪華的18 (110A) + 2 (110A) + 2相配置，確保了穩定的電流供應。同時，它還提供了2條全長PCIe 5.0插槽、3個PCIe 5.0 M.2盤位以及2個PCIe 4.0 M.2盤位，為用戶提供了充足的擴展空間。在接口方面，該主板搭載了雙后置USB4、雙前置USB-C 20Gbps以及雙有線網口，滿足了用戶對高速數據傳輸和網絡連接的需求。