高通公司于近日正式揭曉了其最新的移動平臺成果——第四代驍龍8s。這款芯片的問世，標志著智能手機性能與能效的又一次飛躍。

據高通透露，第四代驍龍8s采用了臺積電先進的4nm制程工藝，其內置的Kryo CPU架構獨樹一幟，采用了“1超7大”的設計思路，即1個超高頻的Cortex-X4超級內核搭配7個高性能的Cortex-A720內核，整體性能相較于上一代提升了高達31%。這一設計不僅確保了極致的處理速度，更在功耗控制上取得了顯著進步。

具體來說，CPU的組成包括1個主頻高達3.2GHz的Cortex-X4超級內核，以及3個3.0GHz和2個2.8GHz的Cortex-A720性能內核，此外還有2個主頻為2.0GHz的Cortex-A720內核負責日常任務的低功耗處理。這樣的配置，使得第四代驍龍8s在應對復雜多任務處理和大型游戲時都能游刃有余。

在圖形處理方面，第四代驍龍8s同樣表現出色。其內置的Adreno GPU采用了全新的切片架構，相較于上一代，能效提升了39%，為用戶帶來了更加流暢、細膩的視覺體驗。

隨著第四代驍龍8s的發布，眾多知名OEM廠商也紛紛表示將推出搭載該平臺的智能手機。REDMI、iQOO、小米、OPPO以及星紀魅族等品牌均計劃在接下來的幾個月內推出相關終端產品，讓用戶能夠盡早體驗到這一旗艦級移動平臺帶來的卓越性能。

高通技術公司的高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick對第四代驍龍8s的前景充滿了信心。他表示：“我們非常自豪能夠推出這款全新的移動平臺，它將為更廣泛的用戶群體帶來旗艦級的體驗。憑借其出色的性能和能效，以及在游戲、連接和AI方面的領先技術，第四代驍龍8s無疑將成為推動智能手機行業發展的關鍵因素。”

REDMI總經理王騰也對第四代驍龍8s表示了高度贊賞。他強調：“這款芯片不僅具備卓越的性能和能效，更在游戲、連接和AI方面提供了眾多先進特性。我們非常榮幸能夠成為首批推出搭載第四代驍龍8s商用終端的廠商之一，并與高通技術公司攜手，共同為用戶打造非凡的智能手機體驗。”