據最新科技動態，蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18系列中將采用臺積電最新的2納米制程工藝，并結合創新的晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術。臺積電，作為半導體代工領域的佼佼者，已專為蘋果設立了生產線，預計在2026年全面投入量產。
業內消息指出，iPhone 18系列所搭載的A20芯片將從傳統的集成扇出（InFo）封裝技術轉向WMCM封裝技術。這兩種技術有著本質的不同：InFo封裝技術側重于單芯片封裝，通過在芯片上集成內存等組件來減小尺寸、提升性能；而WMCM封裝技術則在多芯片集成上展現優勢，能將CPU、GPU、DRAM等復雜組件緊密集成在一個封裝內，提供了更高的靈活性及優化的芯片間通信。
臺積電計劃在2025年底開始量產2納米芯片，而蘋果有望率先采用這一新工藝。為了應對蘋果等大客戶的訂單需求，臺積電正積極擴大2納米技術的產能，特別是在其嘉義P1工廠設立了一條專為蘋果服務的生產線。預計至2026年，這條生產線的WMCM封裝月產能將達到1萬片。
蘋果分析師郭明錤預測，受成本因素影響，iPhone 18系列中可能僅“Pro”機型會搭載臺積電的2納米處理器技術。他還透露，得益于新的封裝方法，iPhone 18 Pro的內存配置或將達到12GB。這一變化不僅提升了手機的性能表現，也為用戶帶來了更為流暢的使用體驗。
在芯片制造領域，“3納米”和“2納米”等術語代表了不同代際的技術水平，數字越小通常意味著晶體管尺寸越小、集成度越高。較小的晶體管能夠在單個芯片上容納更多數量，從而帶來更高的處理速度和更好的能效表現。蘋果近年來一直在積極采用先進的芯片制造技術，以提升iPhone的性能和能效。
回顧過去，去年發布的iPhone 16系列基于第二代“N3E”3納米工藝的A18芯片設計，而今年即將推出的iPhone 17系列預計將采用升級版3納米工藝“N3P”的A19芯片技術。與早期的3納米芯片相比，N3P芯片在性能效率和晶體管密度方面均有顯著提升。這些技術進步不僅推動了智能手機的性能提升，也為整個半導體行業的發展樹立了新的標桿。
