在智能手機核心組件的設計挑戰中，基帶芯片（Modem）以其高度復雜性脫穎而出，成為業內公認的技術難關。5G時代，主流基帶不僅需要兼容多種網絡模式，還必須覆蓋廣泛的頻段，這無疑加大了研發難度。

歷史上，諸如NVIDIA和Intel等科技巨頭，因難以突破基帶芯片的技術瓶頸，最終選擇放棄了手機系統級芯片（SoC）的發展道路。

時至今日，能夠自主設計完整5G基帶的廠商依然寥寥無幾。在全球五家具備手機SoC設計能力的廠商中，除了華為麒麟堅持自研基帶外，其余四家均采用了不同程度的外部合作或自研結合方案。具體情形如下：

蘋果A系列SoC目前依賴高通基帶，盡管已自研C1基帶芯片，但僅限于iPhone 16e這一特定機型，尚未全面應用于主流產品線。

三星Exynos SoC則采取了自研基帶結合高通方案的策略。

華為麒麟SoC則完全依靠自研基帶，展現了強大的技術實力。

谷歌Tensor SoC的基帶供應經歷了從三星到聯發科的轉變。

小米玄戒O1 SoC則選擇了外掛聯發科的T800 5G基帶方案。在小米15周年的產品互動中，小米官方就這一決策進行了解讀，強調玄戒O1搭配外掛基帶在實際網絡環境下的表現，與主流旗艦手機并無二致，且同樣支持5GA技術。

續航方面，小米指出，得益于應用處理器（AP）的高能效設計，小米15S Pro在內部續航測試中表現優異，接近15 Pro的1.5天續航水平。第三方媒體的續航測試也驗證了這一結論，日常使用中幾乎察覺不到續航差異。不過，小米也坦誠，在持續使用5G網絡的情況下，外掛基帶確實會對續航產生一定影響。

面對基帶研發的漫長征途，小米表現出了謙遜與決心。目前，小米已在玄戒T1芯片中集成了自研的4G基帶，該芯片不僅應用于小米Watch S4 15周年紀念版，還此前已在Redmi Watch 5 eSIM上搭載，標志著小米在基帶自研道路上邁出了堅實的一步。

小米的這一系列動作，不僅展示了其在芯片自研領域的持續探索，也反映了智能手機行業在核心技術自主化方面的不懈努力。

隨著5G技術的不斷演進和智能設備的多樣化發展，基帶芯片的研發將愈發重要。小米等廠商在自研道路上的探索，無疑將為整個行業帶來新的活力和機遇。

未來，隨著技術的不斷積累和突破，我們有理由相信，小米等廠商將在基帶自研領域取得更多成果，為消費者帶來更加出色的智能設備體驗。