近期，阿里巴巴通義千問團(tuán)隊(duì)推出了新版Qwen3系列“混合推理模型”，并宣布將其開源。這一舉動在科技界引起了廣泛關(guān)注。

緊接著，聯(lián)發(fā)科傳來好消息，宣布其旗艦級5G智能芯片天璣9400已成功部署阿里Qwen3模型于端側(cè)，為用戶帶來更為卓越的AI體驗(yàn)。這一合作無疑將進(jìn)一步提升天璣9400在市場上的競爭力。

天璣9400搭載了聯(lián)發(fā)科最新的第八代AI處理器NPU 890，在蘇黎世ETHZ AI Benchmark v6.0測試中，以高分成績遙遙領(lǐng)先，證明了其強(qiáng)大的AI性能。該芯片能夠支持多種端側(cè)大模型的部署，為AI應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

得益于天璣9400出色的AI運(yùn)算能力，用戶在手機(jī)等終端設(shè)備上即可快速、高效地運(yùn)行Qwen3模型。這一特性將極大地提升用戶體驗(yàn)，使得AI應(yīng)用更加普及和便捷。

Qwen3系列模型由阿里巴巴通義千問團(tuán)隊(duì)傾力打造，涵蓋了2個MoE模型和6個dense模型，參數(shù)量從0.6B到235B不等。這些模型采用了前沿的混合專家(MoE)架構(gòu)，預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量高達(dá)36T tokens，并在后訓(xùn)練階段經(jīng)過多輪強(qiáng)化學(xué)習(xí)，實(shí)現(xiàn)了非思考模式與思考模型的無縫整合。

Qwen3系列模型在推理、指令遵循、工具調(diào)用以及多語言能力等方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。這些增強(qiáng)使得Qwen3模型在處理復(fù)雜任務(wù)時更加得心應(yīng)手，為用戶提供了更為智能和高效的服務(wù)。

Qwen3系列模型在性能大幅提升的同時，其部署成本也大幅下降。顯存占用僅為性能相近模型的三分之一，這一特性使得Qwen3模型在實(shí)際應(yīng)用中更加經(jīng)濟(jì)高效。

在基準(zhǔn)評估中，旗艦?zāi)Ｐ蚎wen3-235B-A22B展現(xiàn)了強(qiáng)大的競爭力。與DeepSeek-R1、o1、o3-mini、Grok-3和Gemini-2.5-Pro等其他模型相比，Qwen3-235B-A22B在編碼、數(shù)學(xué)、通用能力等方面均取得了令人矚目的成績。這一結(jié)果進(jìn)一步證明了Qwen3系列模型的卓越性能和廣泛應(yīng)用前景。