近日，有關蘋果未來產品線的預測再次引發業界關注。據知名分析師蒲得宇Jeff Pu在廣發證券（香港）發布的研究報告中透露，他預計蘋果將于2026年下半年推出的iPhone 18系列將搭載基于臺積電N3P制程的A20芯片。

N3P制程作為臺積電第三代3nm級技術，其先進程度不言而喻。此前已有消息指出，這一工藝將被應用于蘋果的M5系列芯片以及即將發布的iPhone 17系列所搭載的A19芯片上。蒲得宇的預測進一步證實了蘋果在高端芯片制造領域對先進制程技術的持續追求。

然而，蒲得宇也指出，盡管iPhone 18系列在制程技術上可能不會較iPhone 17系列有顯著改進，但這并不意味著性能上的妥協。相反，他預計A20芯片將在先進封裝和芯片設計層面實現更多升級。具體而言，A20芯片將采用CoWoS技術，這一技術能夠更緊密地集成邏輯芯片和內存，從而進一步提升整體性能。

蒲得宇的分析無疑為蘋果粉絲和業界觀察者提供了關于未來iPhone 18系列性能的寶貴線索。盡管制程技術上的改進可能有限，但蘋果在芯片設計層面的創新以及先進封裝技術的應用，無疑將為消費者帶來更加出色的使用體驗。隨著蘋果不斷推動技術創新和產品升級，未來iPhone的性能表現無疑將令人充滿期待。