近日，賽迪強(qiáng)勢(shì)發(fā)布 “2024 - 2026 年中國(guó)信創(chuàng)硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議報(bào)告”。這份報(bào)告基于對(duì)信創(chuàng)硬件產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全方位調(diào)研，深度剖析了國(guó)產(chǎn) CPU 的技術(shù)路線以及相關(guān)廠商的布局情況，并且為信創(chuàng)硬件產(chǎn)品的應(yīng)用普及以及信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量落地指明了方向。

近些年來(lái)，中國(guó)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)邁入了新一輪的發(fā)展周期，在建設(shè)領(lǐng)域進(jìn)一步拓展。依據(jù)賽迪的數(shù)據(jù)，隨著信創(chuàng)從黨政領(lǐng)域向更多的民用領(lǐng)域落地，信創(chuàng)硬件的市場(chǎng)空間將會(huì)加速釋放，預(yù)計(jì)在 2026 年將達(dá)到 7889.5 億元。

與此同時(shí)，信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)正迅速步入以需求為導(dǎo)向的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的 2.0 新階段。與初期階段相比，從 0 到 1，從 “不可用” 到 “可用” 的 “跑起來(lái)就行” 的需求不同，新的發(fā)展階段提出了更高的要求，直接升級(jí)為從 “可用” 到 “好用”。

報(bào)告指出，國(guó)產(chǎn) CPU 廠商若想在 2.0 新階段擴(kuò)大市場(chǎng)份額，必須滿足三大基本要點(diǎn)。其一，技術(shù)具有可持續(xù)性，產(chǎn)品迭代能力強(qiáng)勁，能夠滿足不同下游用戶的個(gè)性化需求。其二，生態(tài)完善，無(wú)需對(duì)軟件進(jìn)行大量適配，降低用戶遷移風(fēng)險(xiǎn)，減少用戶遷移成本，為用戶提供更大的選擇空間以及更好的價(jià)值和體驗(yàn)。其三，獲得市場(chǎng)認(rèn)可，產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)緊密接軌，最大程度地滿足用戶行業(yè)發(fā)展需求。

目前，國(guó)內(nèi) CPU 路線呈現(xiàn)出 x86、ARM、MIPS、Alpha 等多條路線共同發(fā)展的局面。x86 架構(gòu)以性能高、兼容性強(qiáng)、軟硬件生態(tài)豐富的特點(diǎn)占據(jù)了 PC 及服務(wù)器市場(chǎng);ARM 架構(gòu)以低功耗、高集成的特點(diǎn)占領(lǐng)了移動(dòng)端市場(chǎng)。在全球服務(wù)器市場(chǎng)中，X86 的占比達(dá)到九成以上;在中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)，x86 架構(gòu)服務(wù)器所占比例更高，達(dá) 96% 以上。若從自主安全性、持續(xù)迭代性、生態(tài)成熟度、系統(tǒng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力、落地增長(zhǎng)力、產(chǎn)品實(shí)力等維度綜合判斷，X86 路線的發(fā)展?jié)摿Ω鼮轱@著。

在此基礎(chǔ)上，報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)各路線廠商的發(fā)展情況進(jìn)行了逐個(gè)調(diào)研分析。海光和兆芯采用 x86 架構(gòu)，分別獲得了 x86 交叉專利授權(quán)和指令集期限授權(quán)。其中，海光掌握了完整的 x86 指令集代碼，并通過(guò)核心指令集擴(kuò)充，建立了國(guó)產(chǎn)的 C86 指令體系，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)安全的 CPU 微架構(gòu)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。兩者都得益于 x86 生態(tài)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)認(rèn)可度更高。

鯤鵬、飛騰采用 ARM 架構(gòu)，二者基于授權(quán)可以對(duì)指令集架構(gòu)進(jìn)行改造研發(fā)，具有一定的發(fā)展空間。然而，受制于 ARMv9 授權(quán)問(wèn)題，產(chǎn)品迭代受到限制，面臨的技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)和生態(tài)兼容問(wèn)題比較突出。

基于自研指令集架構(gòu)的龍芯、申威，分別采用 LoongArch、SW - 64 自主架構(gòu)路線。雖然它們面臨著生態(tài)應(yīng)用匱乏的明顯短板，但其全棧自研，自主可控程度高，在特定的市場(chǎng)中擁有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

基于當(dāng)前信創(chuàng)硬件廠商的發(fā)展情況，報(bào)告特別提到，國(guó)產(chǎn)芯片的小眾路線在不同程度上受到制約，生態(tài)建設(shè)難度較大。未來(lái)若要突破發(fā)展壁壘，就必須加快促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)和生態(tài)體系的融合發(fā)展步伐。

在此過(guò)程中，信創(chuàng)硬件廠商應(yīng)關(guān)注三大發(fā)展關(guān)鍵。一是要加大技術(shù)研發(fā)投入，強(qiáng)化產(chǎn)品的自主迭代能力。二是要聯(lián)合共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，與上下游企業(yè)深入合作，通過(guò)系統(tǒng)優(yōu)化、垂直打穿實(shí)現(xiàn)持續(xù)的替代升級(jí)。三是要積極參與或主導(dǎo)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，通過(guò)深入?yún)⑴c行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，強(qiáng)化企業(yè)在信創(chuàng)生態(tài)建設(shè)中的地位。