近期，知名產業研究機構TechInsights對華為最新旗艦手機Mate 70 Pro+進行了深度拆解，并重點分析了其搭載的麒麟9020處理器。據該機構透露，麒麟9020實際上是麒麟9010的升級版，兩者在制造工藝上保持了一致。

從拆解結果來看，麒麟9020與麒麟9010在封裝標識上存在相似之處，均采用了“Hi36C0”作為開頭，并附帶“GFCV110”的標記。然而，在芯片尺寸方面，麒麟9020相較于前代有了明顯的增加，達到了136.6平方毫米，增幅高達15%。其電路平面圖也進行了一些微調。

TechInsights的專家指出，盡管麒麟9020在性能上有所提升，但它并非是一次全新的設計，而是基于麒麟9010的進一步優化和改進。這一發現反映了海思公司在芯片研發策略上的穩健與務實，更傾向于在現有技術基礎上進行迭代升級。

據分析，這種逐步優化的方式有助于海思公司更好地控制研發成本，同時確保新品能夠迅速適應市場需求。通過對現有設計的持續改進，海思公司還能夠積累更多的技術經驗，為未來的創新奠定堅實基礎。

隨著科技的不斷進步，消費者對手機性能的要求也越來越高。麒麟9020作為華為Mate 70 Pro+的核心處理器，其出色的表現無疑為這款手機增添了不少亮點。未來，海思公司有望繼續在芯片研發領域深耕細作，為消費者帶來更多優質產品。