近期，知名產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TechInsights對華為最新旗艦手機(jī)Mate 70 Pro+進(jìn)行了深度拆解，并重點分析了其搭載的麒麟9020處理器。據(jù)該機(jī)構(gòu)透露，麒麟9020實際上是麒麟9010的升級版，兩者在制造工藝上保持了一致。

從拆解結(jié)果來看，麒麟9020與麒麟9010在封裝標(biāo)識上存在相似之處，均采用了“Hi36C0”作為開頭，并附帶“GFCV110”的標(biāo)記。然而，在芯片尺寸方面，麒麟9020相較于前代有了明顯的增加，達(dá)到了136.6平方毫米，增幅高達(dá)15%。其電路平面圖也進(jìn)行了一些微調(diào)。

TechInsights的專家指出，盡管麒麟9020在性能上有所提升，但它并非是一次全新的設(shè)計，而是基于麒麟9010的進(jìn)一步優(yōu)化和改進(jìn)。這一發(fā)現(xiàn)反映了海思公司在芯片研發(fā)策略上的穩(wěn)健與務(wù)實，更傾向于在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行迭代升級。

據(jù)分析，這種逐步優(yōu)化的方式有助于海思公司更好地控制研發(fā)成本，同時確保新品能夠迅速適應(yīng)市場需求。通過對現(xiàn)有設(shè)計的持續(xù)改進(jìn)，海思公司還能夠積累更多的技術(shù)經(jīng)驗，為未來的創(chuàng)新奠定堅實基礎(chǔ)。

隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)者對手機(jī)性能的要求也越來越高。麒麟9020作為華為Mate 70 Pro+的核心處理器，其出色的表現(xiàn)無疑為這款手機(jī)增添了不少亮點。未來，海思公司有望繼續(xù)在芯片研發(fā)領(lǐng)域深耕細(xì)作，為消費(fèi)者帶來更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。