近期，科技市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布了一項引人矚目的預測報告，指出Micro LED芯片產(chǎn)業(yè)將在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)顯著增長。據(jù)估計，到2028年，該產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值有望達到35.59億元人民幣，這一預測主要基于兩大趨勢的推動：AR眼鏡全彩方案的日益成熟，以及車用顯示需求的明確化。

然而，盡管前景看好，Micro LED芯片產(chǎn)業(yè)在2024年仍面臨著一系列挑戰(zhàn)。首先，芯片微縮化的進展不如預期，導致成本降低的速度放緩。其次，高昂的產(chǎn)品價格限制了出貨規(guī)模的擴大。隨著穿戴設備市場的競爭焦點轉(zhuǎn)向軟體技術(shù)，品牌商對引入新型顯示面板的熱情也受到影響。同時，Micro LED在車用領(lǐng)域的應用仍處于研發(fā)階段，尚未實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化。

在技術(shù)層面，Micro LED產(chǎn)業(yè)正在積極探索不同的驅(qū)動設計方案，以提高背板的生產(chǎn)良率和優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。為了應對中長期的發(fā)展需求，業(yè)界正致力于研發(fā)更大尺寸的背板，以減少拼接所需的背板數(shù)量，并簡化生產(chǎn)流程，如避免側(cè)邊鍍導線或TGV玻璃鉆孔等繁瑣步驟。

Micro LED顯示面板的設計與生產(chǎn)過程中，最大化出光效率已成為業(yè)界關(guān)注的焦點。通過優(yōu)化微結(jié)構(gòu)與反射結(jié)構(gòu)的設計，業(yè)界正努力降低光的損耗率和反射光的比重，以提高顯示面板的性能和效率。

然而，隨著巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)的良率不斷提升，Micro LED生產(chǎn)過程中的檢修技術(shù)成為新的挑戰(zhàn)。由于Micro LED芯片尺寸小且數(shù)量龐大，傳統(tǒng)的LED面板檢測方案在Micro LED上顯得力不從心，需要進一步完善和提升。

面對這些挑戰(zhàn)，集邦咨詢建議Micro LED產(chǎn)業(yè)不應過度依賴消費電子市場來推動商業(yè)化進程。相反，應充分利用其顯示器的獨特特性，結(jié)合多元傳感器方案，為各類裝置賦能，并積極探索具有創(chuàng)新性和想象力的利基型應用。這將有助于Micro LED產(chǎn)業(yè)在激烈的市場競爭中脫穎而出，實現(xiàn)更加穩(wěn)健的增長。