【虎科技】1月23日消息，三星晶圓代工廠已邁入新的里程碑，正式啟動第二代3nm工藝SF3的試產階段。這一重要進展意味著三星正積極與臺積電在先進制程技術上展開激烈競爭。
虎科技獲悉，SF3工藝的核心優勢在于其獨特的環柵(GAA)晶體管設計，該設計允許在同一單元內實現不同的納米片溝道寬度。這種靈活性不僅有助于降低芯片的功耗，還能顯著提升其性能。同時，通過優化布局，SF3工藝還能實現更高的晶體管密度，進一步提升了芯片的整體效能。
SF3工藝的問世將為多個領域帶來深遠影響。憑借其高效、強大的芯片制造能力，SF3有望推動人工智能、物聯網和汽車等領域的快速發展。據三星內部消息透露，在接下來的半年內，公司計劃將SF3的工藝良率提升至60%以上，以確保其順利投入商用。
據悉，三星已計劃將SF3工藝率先應用于可穿戴設備處理器上。其中，備受期待的Galaxy Watch 7系列有望成為首款搭載SF3工藝芯片的智能手表。此外，明年即將商用的Exynos 2500手機芯片也將采用SF3工藝制造，并由Galaxy S25系列手機首發搭載。這一系列布局充分展示了三星在半導體領域的雄心與實力。
