博通公司近期宣布了一項重大進展，其備受矚目的Tomahawk 6交換機系列芯片已開始正式交付。這一系列芯片的單片處理能力達到了驚人的102.4 Tbps交換容量，輕松超越了當前市場上以太網(wǎng)交換機帶寬的兩倍，樹立了新的行業(yè)標桿。

據(jù)博通官方公告介紹，Tomahawk 6系列芯片是專為下一代可擴展和AI優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境設(shè)計的。它擁有前所未有的可擴展性、能效和AI功能，通過支持100G/200G SerDes以及共封裝光學(xué)模塊（CPO），為用戶提供了更高的靈活性和性能。該系列芯片旨在滿足大型AI集群的需求，特別是那些擁有超過一百萬個XPUs的集群。

博通公司此次推出的Tomahawk 6系列芯片，不僅在技術(shù)上實現(xiàn)了突破，更為用戶帶來了實質(zhì)性的利益。其提供的業(yè)界最全面的AI路由功能和互連選項，使得用戶能夠構(gòu)建更加高效、智能的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。這對于正在快速擴展AI集群的企業(yè)來說，無疑是一個重大的利好消息。

彭博智能的首席半導(dǎo)體分析師Kunjan Sobhani對Tomahawk 6系列芯片給予了高度評價。他認為，隨著AI集群從數(shù)十個擴展到數(shù)千個加速器，網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為關(guān)鍵瓶頸。而博通的Tomahawk 6系列芯片通過打破100Tbps的障礙，并統(tǒng)一擴展和擴展以太網(wǎng)，為超大規(guī)模企業(yè)提供了一個開放的、基于標準的網(wǎng)絡(luò)解決方案。這不僅擺脫了專有鎖定的限制，更為用戶提供了清晰、靈活的路徑，以應(yīng)對下一波AI基礎(chǔ)設(shè)施的挑戰(zhàn)。

Tomahawk 6系列芯片還包含了一項突破性選項：單芯片支持1,024個100G SerDes。這一特性使得客戶能夠部署具有擴展銅距離的AI集群，并高效利用具有原生100G接口的XPUs和光學(xué)設(shè)備。這無疑為用戶提供了更加靈活、高效的部署選項。

對于需要光學(xué)連接的系統(tǒng)，Tomahawk 6系列芯片也提供了共封裝光學(xué)選項。這一選項不僅提供了最低的功耗和延遲，還減少了鏈路抖動并提高了長期可靠性。這一解決方案建立在博通之前通過Tomahawk 4和5的CPO版本所積累的技術(shù)經(jīng)驗之上，進一步鞏固了博通在AI網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。