【虎科技】12月22日消息，三星公司最近宣布了一項宏偉的計劃，即在接下來的五年里向日本投資約400億日元(約合19.92億元人民幣)，這一舉動旨在神奈川縣橫濱市建立一座新的高級芯片研發中心。

這一策略的核心是建立一個專注于高端芯片封裝技術的研究設施。這一決定并非突然，早在今年3月，三星就已經公開表達了在神奈川縣設立芯片封裝工廠的意向，目的是為了加強與日本當地芯片設備及材料制造商的合作關系。該公司在該地區已經擁有研發設施，此次額外的投資顯然是為了加深與日本科技行業的聯系。日本政府也計劃提供高達200億日元(約9.96億元人民幣)的補貼，以助力國內芯片研發和生產生態系統的復興。

據虎科技了解，此舉發生在全球芯片行業競爭日趨激烈的背景下，尤其是中美日三國之間的技術爭奪戰。三星，作為全球第二大半導體制造商，一直致力于提升芯片封裝技術，這是一種將多個組件集成于單個芯片之上的技術，能夠實現更小尺寸和更高的能效。這一戰略目的是在關鍵技術環節上取得競爭優勢。

雖然目前三星在晶圓代工市場的份額不及其主要競爭對手臺積電，但公司計劃在未來幾年投入高達2300億美元，以期超越臺積電，成為全球最大的芯片制造商。這一投資計劃無疑將在全球半導體產業中產生深遠的影響。