作為目前唯一能跟臺積電掰手腕的晶圓代工廠，三星也量產(chǎn)了5nm、4nm等先進工藝，但是規(guī)模上還無法跟臺積電相比，而且之前傳出了良率偏低，甚至良率造假的消息，三星回應(yīng)稱良率問題正在改善。

據(jù)韓國媒體報道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung  Kye-hyun日前在股東大會上表態(tài)，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%，三星會設(shè)法提高產(chǎn)能，滿足市場需求。

針對5nm及以下工藝良率偏低的問題，Kyung  Kye-hyun表示芯片擴產(chǎn)需要時間，但三星已經(jīng)在改善中，他強調(diào)半導(dǎo)體芯片工藝越來越精密，復(fù)雜度也提高了，5nm以下的芯片工藝正在逼近半導(dǎo)體物理極限。

Kyung Kye-hyun稱三星計劃將生產(chǎn)線運營最佳化，以改善盈利及供應(yīng)，并持續(xù)提升已經(jīng)量產(chǎn)的工藝。

此外，Kyung  Kye-hyun還提到三星的晶圓代工業(yè)務(wù)將加大中國市場投入，積極尋求中國客戶，認(rèn)為未來中國市場的需求也會快速增長。