12 月 10 日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，高通和 AMD 正尋求將部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子，以分散供應(yīng)鏈，降低對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)。

報(bào)道稱(chēng)，高通和 AMD 對(duì)臺(tái)積電“給予蘋(píng)果的特別待遇”的做法感到不滿(mǎn)，明年可能會(huì)把部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子。

據(jù)此前報(bào)道，高通公司在發(fā)布驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)之后，證實(shí)驍龍 8 Gen 1 芯片的代工廠目前僅有三星，而未讓臺(tái)積電進(jìn)行代工。

不過(guò)，此后又有消息稱(chēng)，三星電子 4nm 制程工藝較低的良品率，引發(fā)高通的不滿(mǎn)，高通可能會(huì)將部分高端驍龍?zhí)幚砥鞯拇び唵危挥善渌麖S商，將訂單多元化。