11 月 8 日消息，據(jù)外媒 wccftech 報道，海外爆料者 @Greymon55 今日在推特表示，AMD 下一代 RDNA GPU 架構(gòu)有望使用 3D 無限緩存技術(shù)。這將是繼 EPYC 和銳龍系列 CPU 之后，AMD 首次將該技術(shù)應用于顯卡芯片。
目前 AMD RDNA 2 架構(gòu)顯卡支持無限緩存，RX 6000 系顯卡均搭載，最大 128MB。這種緩存位于 GPU 核心旁，能夠提供遠高于 GDDR6/6X 顯存的帶寬，最高 2TB/s。如果使用了 3D 層疊技術(shù)，下一代 Navi 31 等核心型號的無限緩存的容量將達到 512MB，進一步提高 GPU 的性能。
據(jù)此前報道，AMD Radeon RX 7000 系列顯卡有望采用 MCM 多芯片設(shè)計，兩個 GPU 芯片封裝在一起。而 3D 無限緩存芯片預計會位于兩顆 GPU 芯片中間，分別為其提供 256MB 緩存。
此外，AMD 還將推出面向服務器設(shè)計的 CDNA 2 架構(gòu) GPU，采用 MCM 多芯片封裝，但是其詳細參數(shù)未知，但也將搭載無限緩存。
