市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys最新報(bào)告顯示，2024年第三季度智能手機(jī)處理器市場格局發(fā)生顯著變化，其中華為海思的崛起尤為引人注目。

盡管蘋果憑借其iPhone的高價(jià)策略，在處理器市場價(jià)值上依舊穩(wěn)居榜首，占據(jù)了41%的份額，但華為海思的增長勢頭卻不容忽視。

報(bào)告顯示，高通因驍龍系列處理器的強(qiáng)勁表現(xiàn)，成功奪得市場價(jià)格占比的第二名，占據(jù)28%的份額。而聯(lián)發(fā)科則憑借天璣9300、9400等熱銷產(chǎn)品，在高端處理器市場上嶄露頭角，以17%的份額位列第三。

在出貨量方面，聯(lián)發(fā)科雖同比微降4%，但仍以1.193億臺的成績領(lǐng)跑市場，占據(jù)38%的份額。高通緊隨其后，出貨量為7600萬臺，同比增長4%，占比24%。蘋果則以5400萬臺的出貨量位列第三，同比增長9%，占比18%。

華為海思在本季度的出貨量同比增長率高達(dá)211%，成為增長最快的智能手機(jī)處理器廠商。這一顯著增長得益于華為中端智能手機(jī)產(chǎn)品成功引入自家研發(fā)的麒麟SoC，從而大幅提升了海思的市場競爭力。

華為在旗下手機(jī)上全面棄用高通的驍龍?zhí)幚砥鳎@一戰(zhàn)略調(diào)整也進(jìn)一步鞏固了海思在智能手機(jī)處理器市場的地位。