【虎科技】3月27日消息，Redmi品牌總經理兼發言人王騰在社交平臺上曬出了即將發布的Redmi全新系列驍龍8s新機正面照，引發廣泛關注。據他透露，這款備受期待的新機將于下個月正式亮相。
從王騰展示的照片中可以看出，這款Redmi新機采用了一塊直面屏設計，居中單挖孔，正面三邊框極窄，盡管下巴稍寬，但整體視覺觀感依然非常舒適。王騰更是毫不吝嗇地贊美道：“可以說是最美正顏”。
據虎科技了解，這款新機將搭載高通全新發布的驍龍8s Gen3旗艦移動平臺。這也是該平臺首次被應用于中端手機上。驍龍8s Gen3與第三代驍龍8共享相同的臺積電4nm工藝制程、CPU架構、X4超級核心以及影像ISP架構等。在性能上，驍龍8s Gen3的CPU性能提升高達66%，GPU性能提升96%，AI性能更是提升了驚人的300%。得益于這一強大平臺的加持，Redmi新系列手機的跑分超過了170萬分，有望在中端市場掀起一場性能革命。
此外，近日有一款型號為24069RA21C的小米新機獲得了3C認證。根據認證信息顯示，該機將配備MDY-14-EC充電器，最高支持90W有線快充。有分析認為，這款新機很可能是即將發布的Redmi新系列產品之一，甚至有可能是Redmi Note 13 Turbo的更名版。不過具體信息小米方面還沒有公布，我們也將持續關注并為大家帶來最新報道。
