AMD去年底發(fā)布了銳龍7000桌面版，升級5nm Zen4架構(gòu)，1月初的CES展會上又發(fā)布了銳龍7000移動版、銳龍7000X3D版等新品，部分升級4nm工藝，完善了新品布局，然而2023年P(guān)C市場需求依然不振，消息稱AMD已經(jīng)砍單銳龍7000。

PC需求下滑是所有PC行業(yè)廠商面臨的難題，去年下半年已經(jīng)開始影響廠商的產(chǎn)品計劃，AMD也受到了影響，此前CEO蘇姿豐都提到PC市場會有雙位數(shù)的下滑，重點會放在EPYC處理器等數(shù)據(jù)中心市場。

來自產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，AMD雖然繼續(xù)跟臺積電簽訂了5/4nm及7/6nm工藝的合同，但是Q1季度的投片量已經(jīng)削減，幅度高達20-30%。

不僅AMD砍單，蘋果也在削減，尤其是iPhone及MacBook兩大產(chǎn)品線，后者受到PC需求的影響更甚，直接砍掉了2023年40%的訂單。

這兩大客戶砍單，導致臺積電的5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率直線下降，從之前的90%跌落到70%，閑置了1/3左右的產(chǎn)能。