在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經開始量產，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產。
與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術改進，放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管，后者是面向2nm甚至1nm節點的關鍵，可以進一步縮小尺寸。
相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。
不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，遠低于以往至少70%的晶體管密度提升。
臺積電的2nm工藝應該還是會由蘋果首發，今年的A16是4nm，明年的A17及后年的A18應該都是3nm，2025年的A19芯片才有可能用上2nm工藝。
