12 月 23 日消息，三星在上月底發布了 GDDR6W 顯存，稱其帶寬和容量翻倍。現在，三星中國發布了一篇文章，介紹了新款顯存的技術信息。

三星表示，GDDR6W 以三星 GDDR6 產品為基礎，引入了扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術，極大地提高了存儲器帶寬和容量。

下圖說明了如何在相同大小的封裝中容納兩倍數量的存儲芯片，以及制造商如何開發具有兩倍帶寬和圖形 DRAM 容量的顯卡和筆記本電腦，而無需改變 GPU 的實際尺寸。換言之，與之前的設計相比，相同容量存儲器占用的空間可以減少 50%。

GDDR6 與 GDDR6W 封裝對比圖

據介紹，FOWLP 技術直接在硅晶圓上堆疊存儲芯片裸片，而不是在 PCB 上堆疊。為實現這種方法，三星使用了再分配層 (RDL) 技術來形成擴展模式。此外，由于不涉及 PCB，封裝的厚度也得以降低，并提高了散熱能力。

采用 FOWLP 的 GDDR6W 厚度為 0.7mm，較之上一代 1.1mm 的封裝厚度 ，變薄了 36%。此外，盡管芯片分為數層，其熱屬性和性能與現有的 GDDR6 仍然相同。與 GDDR6 不同的是，由于單個封裝的 I / O 更大，采用 FOWLP 的 GDDR6W 的帶寬增加了一倍。

性能方面，新開發的 GDDR6W 技術可以在系統層級支持 HBM 級帶寬。HBM2E 提供高達 1.6TB / s 的系統級帶寬(基于 4K 系統級 I / O)，以及 3.2Gpbs 的每引腳傳輸速率。而 GDDR6W 可提供高達 1.4TB / s 的帶寬（基于 512 系統級 I / O），以及高達 22Gpbs 的每引腳傳輸速率。

三星表示，目前正在推進 GDDR6W 產品的標準化。三星還宣布將與 GPU 合作伙伴聯手，將 GDDR6W 的應用范圍擴大到小封裝尺寸的設備，例如筆記本電腦以及用于人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 等應用領域的新型高性能加速器。