國(guó)產(chǎn)EDA巨頭華大九天近期宣布，其先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)Storm已于7月底全球首發(fā)。該平臺(tái)針對(duì)Chiplet布線效率進(jìn)行了顯著提升，據(jù)稱可將傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)的核心問(wèn)題解決，并將設(shè)計(jì)效率大幅提高。

Storm的核心亮點(diǎn)之一是其強(qiáng)大的自動(dòng)布線功能。在傳統(tǒng)芯粒設(shè)計(jì)中，復(fù)雜布線是一大難題。例如，HBM2/2E/3高帶寬存儲(chǔ)器需通過(guò)硅中介層與處理器/SoC互聯(lián)，布線密度高且信號(hào)完整性要求嚴(yán)格。而Storm平臺(tái)搭載的智能化自動(dòng)布線引擎，用戶只需完成規(guī)則配置并觸發(fā)指令，即可啟動(dòng)自動(dòng)布線。無(wú)論是硅基中介層還是有機(jī)中介層的自動(dòng)布線，Storm都能高效完成，同時(shí)支持多樣化布線角度適配，確保布線效率與準(zhǔn)確性。

Storm不僅是一個(gè)布線與后處理工具，更是先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的綜合性平臺(tái)。其功能覆蓋設(shè)計(jì)全流程，可提升設(shè)計(jì)流暢度并推動(dòng)流程優(yōu)化。Storm平臺(tái)支持多個(gè)GDSII/OASIS數(shù)據(jù)無(wú)損導(dǎo)入導(dǎo)出，并創(chuàng)新性研發(fā)出層次化（hierarchy）編輯設(shè)計(jì)功能，突破傳統(tǒng)工具的局限。同時(shí)，Storm還支持3D堆疊Stack顯示、編輯與快速查詢功能，形成完整的異構(gòu)版圖集成解決方案。實(shí)時(shí)分析與檢查功能讓設(shè)計(jì)師能夠快速追蹤跨芯片關(guān)鍵線網(wǎng)走向，清晰呈現(xiàn)信號(hào)傳輸路徑，推動(dòng)設(shè)計(jì)左移。無(wú)縫集成的驗(yàn)證工具Argus則提供快速的Online DRC以及開(kāi)/短路檢查，覆蓋從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程。

華大九天表示，Storm平臺(tái)在先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。在處理HBM2/2E/3與UCle等高速接口時(shí)，傳統(tǒng)工具需耗時(shí)約兩三月之久，而Storm的自動(dòng)布線引擎則能在15天內(nèi)完成IO數(shù)量高達(dá)200K的Micro-bumps與TSV跨層走線。某客戶案例顯示，在完成工具參數(shù)設(shè)置后，自動(dòng)布線功能僅需10分鐘即可完成一次設(shè)計(jì)迭代，效率提升顯著。