在近日于上海盛大舉行的慕尼黑電子展上，杰發科技攜其最新科技成果亮相，展會以“多核紀元，智控芯生”為核心理念，全面展示了車載T-box、數字鑰匙等一系列芯片應用解決方案，并隆重推介了其最新研發的車規級多核MCU芯片——AC7870。
杰發科技總經理畢壘，同時也是四維圖新高級副總裁，在展會現場表示，AC7870芯片是公司全棧全域智能化戰略的重要里程碑。通過打造全面的產品線和本土化的供應鏈體系，杰發科技不僅加速了汽車芯片技術的迭代升級，還積極構建生態平臺，促進了產業鏈各方的協同創新。
數據顯示，我國智能網聯汽車產業正在蓬勃發展，預計到2024年，產業規模將達到1.1082萬億元，同比增長34%。而到2030年，這一市場規模有望進一步突破5萬億元大關。汽車智能化和電動化的趨勢，使得汽車芯片的需求急劇上升，尤其是MCU芯片，據預測，明年其需求量將達到14.69億顆。
AC7870作為杰發科技的首款基于ARM Cortex-R52內核的多核高主頻MCU芯片，于本月10日正式啟用。這款芯片不僅滿足了ISO 26262 ASIL-D功能安全標準，還內置了HSM模塊，能夠滿足國內外對于高等級信息安全的需求。在軟件生態方面，AC7870支持主流AUTOSAR，并提供了符合功能安全要求的MCAL。其大容量Flash存儲和豐富的外設接口資源，使其適用于功能安全高等級及新型電子電氣架構下的多個領域，如域控、區域控制、動力底盤等。目前，杰發科技已形成了包括AC784、AC780和AC7870在內的完整MCU產品線。
杰發科技透露，公司現已形成SoC與MCU雙輪驅動的產品布局，累計出貨量已超過3億顆。其中，SoC芯片累計出貨量接近9000萬套，MCU芯片累計出貨量則超過了7000萬顆。這些產品廣泛應用于全球主流Tier1供應商及整車廠商，并遠銷海外多個國家和地區。杰發科技還持有國內外專利330余項，并通過了ISO 26262、AEC-Q100等多項權威認證。
