英特爾近日宣布，其位于愛爾蘭的Fab34工廠即將在今年晚些時候正式啟動3nm芯片的大規模生產。這一舉措標志著Intel 3技術的正式落地，作為英特爾第二代EUV光刻技術節點，Intel 3在性能上相較于前代Intel 4有了顯著提升，單位功耗性能提高了18%。
根據英特爾的年度報告，Intel 3工藝原計劃在2024年在美國俄勒岡州實現首次量產。然而，隨著生產計劃的調整，英特爾決定將這一先進制程的全部產能轉移至愛爾蘭的萊克斯利普工廠，并在2025年內全面啟動。這一決策不僅體現了英特爾對愛爾蘭工廠的信任，也彰顯了其全球生產布局的戰略考量。
在推進先進制程工藝的同時，英特爾也在積極擴大其代工業務。目前，英特爾已向代工客戶開放了包括Intel 4、Intel 3和Intel 18A在內的多種先進制程工藝選項，同時還提供了成熟的7nm和16nm制程服務。英特爾還與聯電攜手合作，共同推進12nm代工工藝的研發進程。
然而，代工業務的持續壓力對英特爾的業績產生了不小的影響。2024年，英特爾的業績表現不佳，這在一定程度上歸咎于其代工業務所面臨的挑戰。為了支持其擴張戰略并緩解資金壓力，英特爾積極尋求投資者合作，并在去年成功將愛爾蘭工廠的半數股份出售給了私募股權基金Apollo。
盡管面臨諸多挑戰，英特爾在技術創新方面并未停下腳步。據透露，基于Intel 18A工藝的客戶端處理器Panther Lake有望在2025年下半年在亞利桑那工廠開始量產。英特爾還在緊鑼密鼓地開發下一代Intel 14A工藝，預計將于2026年正式推出。據悉，Intel 14A工藝在性能和密度方面都將超越現有的18A工藝，為英特爾未來的發展注入新的活力。
