近日，智能手機品牌realme真我宣布了一項令人矚目的合作計劃——全球首發聯發科天璣8400處理器的“耐玩戰神共創計劃”。這一消息迅速引起了科技圈的廣泛關注，隨后知名數碼博主@數碼閑聊站也透露，搭載這款全新處理器的機型很可能是realme Neo7SE。

聯發科在早些時候正式推出了天璣8400處理器，該處理器首次采用了Cortex-A725全大核架構。據官方介紹，這一核心架構的單核性能相比前代提升了10%，同時功耗降低了35%，并配備了8個A725 CPU大核。這一改進無疑將為智能手機帶來更為出色的性能和能效表現。

在GPU方面，天璣8400同樣不容小覷。它搭載了Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光線追蹤和40%的帶寬優化等技術。與上一代芯片相比，GPU的峰值性能提升了24%，功耗則降低了42%。這些提升將為用戶帶來更為流暢和細膩的圖形處理體驗。

值得注意的是，就在本月，realme剛剛發布了realme Neo7手機。這款手機搭載了聯發科天璣9300+處理器，內置了高達7000mAh的大容量電池，并支持80W的快充技術。在拍照方面，realme Neo7配備了5000萬像素的索尼IMX882防抖主攝，支持Live實況照片功能。該機還采用了6000nit亮度的京東方定制S2柔性屏，分辨率為2780×1264，為用戶提供了出色的顯示效果。

隨著realme真我宣布與聯發科的合作計劃，以及realme Neo7手機的成功發布，可以預見的是，realme將在智能手機市場上繼續發力，為用戶帶來更多性能強勁、體驗出色的產品。