【虎科技】8月10日消息，近日有關高通新一代驍龍處理器的生產合作消息引起了廣泛關注。據可靠消息來源透露，高通已與臺積電和三星達成協議，共同推進驍龍 8 Gen 4 芯片的制造工作。此舉預示著未來手機處理器市場的新格局。
高通作為一家知名的移動芯片制造商，一直致力于推動移動技術的發展。近期，著名分析師郭明錤在接受科技媒體 Android Headlines 采訪時透露，高通正在積極推進其最新一代 3nm 芯片技術，并已與臺積電和三星的 Foundry 部門展開緊密合作，計劃在2024年推出旗艦處理器。
過去，高通曾與三星合作生產多代驍龍旗艦芯片。然而，由于一些技術挑戰，如發熱問題和制造良率的難題，高通去年發布的驍龍 8 Gen 2 芯片生產訂單被轉移到了臺積電。這也使得臺積電在高通芯片制造領域嶄露頭角。
今年，臺積電將繼續為高通生產驍龍 8 Gen 3 芯片，而高通對于工藝選擇上的策略引起了業界關注。雖然臺積電已經準備好了先進的 3nm 工藝，但由于產能主要滿足蘋果的需求，高通仍然選擇在驍龍 8 Gen 3 中使用相對成熟的 4nm 工藝，以降低制造成本。
消息人士表示，高通在驍龍 8 Gen 4 芯片上的合作模式也引發了猜測。據虎科技了解，臺積電將負責制造高通驍龍 8 Gen 4 處理器，而三星則將負責生產高通驍龍 8 Gen 4“for Galaxy”處理器。這一策略或許受到了之前驍龍 8 Gen 2 的經驗啟發，未來高通可能會在后續階段向其他手機制造商開放更先進的版本。
此外，值得注意的是，臺積電和三星在3nm工藝方面采用了不同的技術架構。臺積電繼續使用傳統的 FinFET 晶體管架構，而三星則轉向更為先進的 GAA 架構。盡管兩者之間的差異目前尚不明確，但這可能會在未來產生不同的性能和功耗效果。
