【虎科技】8月10日消息，近日有關(guān)高通新一代驍龍?zhí)幚砥鞯纳a(chǎn)合作消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息來源透露，高通已與臺積電和三星達(dá)成協(xié)議，共同推進驍龍 8 Gen 4 芯片的制造工作。此舉預(yù)示著未來手機處理器市場的新格局。

高通作為一家知名的移動芯片制造商，一直致力于推動移動技術(shù)的發(fā)展。近期，著名分析師郭明錤在接受科技媒體 Android Headlines 采訪時透露，高通正在積極推進其最新一代 3nm 芯片技術(shù)，并已與臺積電和三星的 Foundry 部門展開緊密合作，計劃在2024年推出旗艦處理器。

過去，高通曾與三星合作生產(chǎn)多代驍龍旗艦芯片。然而，由于一些技術(shù)挑戰(zhàn)，如發(fā)熱問題和制造良率的難題，高通去年發(fā)布的驍龍 8 Gen 2 芯片生產(chǎn)訂單被轉(zhuǎn)移到了臺積電。這也使得臺積電在高通芯片制造領(lǐng)域嶄露頭角。

今年，臺積電將繼續(xù)為高通生產(chǎn)驍龍 8 Gen 3 芯片，而高通對于工藝選擇上的策略引起了業(yè)界關(guān)注。雖然臺積電已經(jīng)準(zhǔn)備好了先進的 3nm 工藝，但由于產(chǎn)能主要滿足蘋果的需求，高通仍然選擇在驍龍 8 Gen 3 中使用相對成熟的 4nm 工藝，以降低制造成本。

消息人士表示，高通在驍龍 8 Gen 4 芯片上的合作模式也引發(fā)了猜測。據(jù)虎科技了解，臺積電將負(fù)責(zé)制造高通驍龍 8 Gen 4 處理器，而三星則將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍 8 Gen 4“for Galaxy”處理器。這一策略或許受到了之前驍龍 8 Gen 2 的經(jīng)驗啟發(fā)，未來高通可能會在后續(xù)階段向其他手機制造商開放更先進的版本。

此外，值得注意的是，臺積電和三星在3nm工藝方面采用了不同的技術(shù)架構(gòu)。臺積電繼續(xù)使用傳統(tǒng)的 FinFET 晶體管架構(gòu)，而三星則轉(zhuǎn)向更為先進的 GAA 架構(gòu)。盡管兩者之間的差異目前尚不明確，但這可能會在未來產(chǎn)生不同的性能和功耗效果。