今日消息，博主i冰宇宙在社交平臺(tái)上曝光了三星Galaxy S23系列保護(hù)殼。保護(hù)殼開孔暗示Galaxy S23采用了和Ultra相同的設(shè)計(jì)語言，后置三顆攝像頭，攝像頭右側(cè)是閃光燈。

據(jù)爆料，三星Galaxy S23尺寸是6.1英寸，和iPhone 14尺寸一樣。不過Galaxy S23比例與后者不一樣，相對(duì)更修長，三圍尺寸是146.3x70.8x7.6mm。

和Galaxy S22一樣，三星Galaxy S23同樣走的是輕薄路線，厚度僅有7.6mm，但是超薄機(jī)身讓三星壓縮了電池容量，Galaxy S23僅配備了3900mAh。跟競(jìng)品小米12S對(duì)比差距明顯，后置電池容量為4500mAh。

此外，三星Galaxy S23搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器。相比上一代Galaxy S22搭載的驍龍8，Galaxy S23使用的驍龍8 Gen2有大幅提升。

具體來說，驍龍8 Gen2由臺(tái)積電代工，基于4nm工藝制程打造，而且會(huì)采用“1+2+2+3”的全新架構(gòu)方案，超大核升級(jí)為Cortex X3，大核升級(jí)為Cortex A715，小核依舊是Cortex A510。GPU為Adreno 740，安兔兔綜合跑分有可能會(huì)突破120萬分。

該機(jī)將于2023年Q1登場(chǎng)。

Galaxy S23渲染圖