3 月 2 日消息，TheLec 援引業(yè)內(nèi)人士消息透露，華為正在尋求一個(gè)計(jì)劃，試圖自行處理 NAND 閃存的封裝過程，爭取半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化。

據(jù)稱，華為方面計(jì)劃采購 NAND 閃存晶圓，自行完成測試封裝工序，已為此籌建相關(guān)設(shè)施，預(yù)計(jì)最早從今年下半年開始建立全面的量產(chǎn)體系。

TheLec 稱，華為智能手機(jī)此前搭載的 NAND 閃存都是已經(jīng)完成封裝的成品，不過今后將通過晶片的形式直接獲得 NAND 閃存供應(yīng)，并可自行處理以后所需的封測等過程。

報(bào)道指出，與其他半導(dǎo)體相比，NAND 閃存更容易實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)采購，開發(fā)難度低也是一大原因，而且目前華為正在從中國主要的閃存制造商長江存儲采購 NAND 閃存。

據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，中國企業(yè)長江存儲在 NAND 閃存市場份額，已經(jīng)從 2020 年 的 1%，增長到去年三季度的 2.5%。

業(yè)界人士表示：“據(jù)我所知，華為正積極推進(jìn)對 NAND Flash 自行封裝的方案。如果與合作企業(yè)協(xié)調(diào)順利，預(yù)計(jì)將從今年下半年開始將建立量產(chǎn)體系”。

目前華為似乎仍未回應(yīng)此事，