11 月 9 日消息，近期，高通官網上線了 2021 年度驍龍技術峰會的頁面，官宣峰會將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。
但目前高通官網只宣布了峰會的日期，并表示“即將推出更多信息”。不過根據此前的預熱和爆料，高通驍龍下一代旗艦芯片 ——SM8450(暫稱驍龍 898)將會在本次峰會上亮相。
對此，聯想方面表示將推出 moto edge X 新機，并號稱“無限強大，充滿期待”，微博博主 @數碼閑聊站 還透露 moto 準備搶下驍龍 898 的首發。
今日外媒 @TechnikNews 曝光了 Moto Edge X 的配置詳情，只不過 Moto Edge X 在海外命名為 Edge 30 Ultra，型號為 XT-2201，內部代號為“Rogue”(外部代號為“HiPhi”)。
據悉，該機將搭載全新的高通 sm8450 旗艦平臺，提供 8/12GB LPDDR5 內存以及 128/256GB UFS 3.1 閃存，采用 6.67 英寸 1080P + 分辨率 144Hz 刷新率的 OLED 打孔屏，通過 HDR 10+ 認證。
此外，該機前置鏡頭為 60MP，后置采用 50MP 主攝(OV50A，支持 OIS)+50MP 超廣角(S5KJN1)+2MP 景深(OV02B1B)三攝配置。
值得一提的是，該機內置了 5000mAh 電池，支持 68W(嚴格來說是 68.2W) 有線快充，可在 15 分鐘內充至 50%，35 分鐘充滿 100%。
其他方面，該機預裝基于 Android 12 的 MYUI 3.0 系統，采用塑料外殼，支持 IP52 級防水防塵，保留 3.5mm 耳機孔，還配備立體聲揚聲器，支持藍牙 5.2，Wi-Fi 6 等。
SM8450 芯片預計采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在性能提升的同時，也會增加一定功耗。
