由于眾所周知的原因，今年的華為手機處境依舊艱難，雖華為P50系列在歷經磨難后終于與大家見面，但華為手機業務目前遭遇的困難并沒有緩解。
而麒麟芯片庫存也所剩無幾，往年在8月左右便推出的Mate系列今年11月都無法發布，甚至近期還傳出了該系列將面臨被取消的傳聞。
不過近來有不少爆料稱該機并未被砍掉，而是將延期到明年發布。現又爆出來了最新消息。
11月4日，博主@數碼閑聊站爆料，華為預計將于明年Q1發布基于高通新平臺的Mate 50系列。
根據此前消息，高通新平臺將會命名為驍龍898，之前數碼博主@長安數碼君也表示，華為Mate50系列旗艦并沒有取消，該系列機型將采用4G版高通驍龍898芯片。
且此前也有消息稱華為內部已經在測試驍龍898 4G芯片，預計由華為Mate 50系列首發，明年Q1正式亮相。
高通驍龍898這顆芯片將會全新的4nm工藝制程，采用三叢集架構設計，超大核為ARM Cortex X2，跑分有望再創新高。且驍龍888系列身上出現的發熱問題將會得到解決。
從之前曝光的渲染視頻中可以看出，華為Mate 50 Pro手機仍然采用曲面設計，但是四邊等寬的設計也提升了屏占比，屏幕采用中置挖孔屏，而不是左上方“藥丸”布局的前置攝像頭。
而背部則是采用雙環設計，雙環中的頂部采用三攝，底部是雙攝。
此外，華為Mate 50系列的屏幕有可能會使用LTPO顯示屏，該屏幕支持1-120Hz高刷新率自由調節，流暢省電。
華為Mate 50系列可能還將首發屏下3D結構光技術并搭載鴻蒙OS。
希望明年春天華為能給我們更多驚喜，你期待華為Mate 50系列嗎?歡迎在評論區留言討論。
