臺積電在美國亞利桑那州的工廠近期傳來重大進展，成功為蘋果、英偉達及AMD等科技巨頭制造出首批芯片晶圓。這一里程碑標志著美國本土晶圓制造能力的顯著提升，意味著高科技產業鏈在美國本土化的道路上邁出了重要一步。

據悉，臺積電亞利桑那州工廠此次承接的訂單涵蓋蘋果A16芯片、AMD第五代EPYC處理器以及英偉達B系列芯片，首批生產的晶圓數量已超過2萬片。這些成果不僅展示了臺積電在全球晶圓制造領域的領先地位，也體現了美國制造政策對高科技產業的吸引力。

然而，盡管晶圓制造環節在美國取得了顯著突破，但在先進封裝技術方面，臺灣地區仍然占據主導地位。AMD的Blackwell系列GPU在完成晶圓制程后，仍需送回臺灣進行封裝。這一現狀反映出，盡管美國本土晶圓制造能力在增強，但封裝技術的轉移和提升仍需時日。

為了應對全球晶圓市場的競爭態勢，臺積電已啟動了一項龐大的資本支出計劃，計劃在美國增建兩座先進封裝廠。這一舉措旨在進一步提升臺積電在全球封裝領域的競爭力，并滿足美國本土客戶對先進封裝技術的需求。然而，從規劃到實際投產，仍需克服諸多挑戰和時間上的等待。

先進封裝技術已成為全球晶圓大廠角力的關鍵領域。采用3納米制程的晶圓，其平均單價高達2.3萬美元，一個批次的成本更是驚人，超過1700萬新臺幣（約合414.4萬元人民幣）。封裝環節一旦出現錯誤，將給企業帶來巨額損失。因此，只有具備高階封裝整合實力的廠商，如臺積電的CoWoS、英特爾的Foveros等，才能在激烈的市場競爭中脫穎而出。

與此同時，蘋果下一代A20芯片也備受矚目。這款芯片將首次采用2納米制程，并搭載WMCM封裝技術，成為移動芯片領域的佼佼者。據業界透露，臺積電首條WMCM產線將設在嘉義AP7廠，預計到2026年底，月產能將達到5萬片。這一產能將主要用于支持iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機型芯片的生產，進一步鞏固蘋果在全球智能手機市場的領先地位。