近日，據臺灣《工商時報》報道，半導體封裝測試（OSAT）領域的領軍企業日月光ASE的運營負責人吳田玉，在一次媒體活動中透露了公司未來的重要布局。吳田玉表示，日月光預計在今年年底前實現FOPLP（面板級扇出型塑封）先進封裝的試產。
吳田玉強調，日月光在FOPLP技術上的研發已經積累了十年之久。目前，公司的面板尺寸已經從300×300毫米擴大到了600×600毫米。這一變化意味著，在一次封裝過程中，日月光能夠處理更多的芯片，從而極大地提升了生產效率。
為了推進FOPLP的生產，日月光計劃在高雄建設專門的生產線。據悉，該公司在2024年已經投資了2億美元（折合人民幣約14.5億元）用于采購相關設備。預計這些設備將在今年下半年進駐生產線，并在年內開始試產。試產成功后，日月光計劃于明年開始向客戶送樣，如果一切順利，未來有望獲得訂單并實現量產出貨。
除了高雄的生產線建設，日月光在馬來西亞檳城的布局也在緊鑼密鼓地進行中。18日，日月光宣布其馬來西亞檳城五廠正式啟用。這一舉措將大幅提升公司在當地的產能，預計中期內將推動當地雇員規模增加1500人。從長期來看，日月光還計劃將馬來西亞廠區的整體規模從現有的9.29萬平方米擴展至31.59萬平方米。
日月光在FOPLP技術和生產線建設上的大力投入，無疑將進一步提升其在半導體封裝測試領域的競爭力。隨著技術的不斷成熟和產能的逐步釋放，日月光有望在未來獲得更多的市場份額和訂單。
