在萬眾矚目的CES 2025國際消費(fèi)電子展上，存儲解決方案提供商佰維正式揭曉了其最新的X570 Pro“天啟”PCIe 5.0固態(tài)硬盤。這款旗艦級SSD搭載了慧榮SM2508主控，這一消費(fèi)級領(lǐng)域的頂尖芯片確保了產(chǎn)品性能的卓越表現(xiàn)，全系順序讀取速度飆升至14GB/s，為用戶帶來前所未有的速度體驗。

X570 Pro固態(tài)硬盤的存儲核心采用了美光先進(jìn)的232L層TLC 3D NAND閃存技術(shù)，提供了1TB、2TB和4TB三種存儲容量選擇，以滿足不同用戶的存儲需求。同時，每款容量版本均按照1000:1的比例配備了獨(dú)立DRAM緩存，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)傳輸效率。

在設(shè)計方面，X570 Pro采用了單面PCB布局，緊湊而高效。為了應(yīng)對高性能帶來的散熱挑戰(zhàn)，該硬盤還配備了多層石墨烯薄型導(dǎo)熱墊，有效確保了在長時間高負(fù)荷運(yùn)行下的穩(wěn)定性和可靠性。

除了令人矚目的讀寫速度，X570 Pro還支持最新的NVMe 2.0協(xié)議，隨機(jī)寫入速度同樣達(dá)到了驚人的13GB/s，4K隨機(jī)讀取速度高達(dá)2000K IOPS，4K隨機(jī)寫入速度也達(dá)到了1600K IOPS，這樣的性能表現(xiàn)無疑將為用戶帶來更加流暢的數(shù)據(jù)處理體驗。

耐用性方面，X570 Pro同樣表現(xiàn)出色，每1TB容量對應(yīng)750TBW的耐用等級，并提供了長達(dá)5年的質(zhì)保服務(wù)，讓用戶在使用過程中更加安心無憂。

在CES展會現(xiàn)場，佰維還展示了X570H PRO變體產(chǎn)品，這款變體產(chǎn)品集成了黑色或白色的散熱器，不僅提升了硬盤的散熱性能，還為用戶提供了更多個性化的選擇。

以下是X570 Pro固態(tài)硬盤各容量版本的詳細(xì)參數(shù)：

- 容量：1TB/2TB/4TB

- 順序讀取速度：最高可達(dá)14GB/s

- 隨機(jī)寫入速度：最高可達(dá)13GB/s

- 4K隨機(jī)讀取速度：最高可達(dá)2000K IOPS

- 4K隨機(jī)寫入速度：最高可達(dá)1600K IOPS

- 質(zhì)保期：5年

- 耐用等級：每1TB對應(yīng)750TBW