近日，REDMI正式揭曉了其最新力作——REDMI Turbo 4，這款新機攜手聯(lián)發(fā)科，共同推出了定制版的天璣8400-Ultra處理器，成為業(yè)界焦點。

天璣8400-Ultra處理器采用了前所未有的全大核CPU架構設計，這一創(chuàng)新使得天璣8000系列在性能上實現了歷史性的飛躍。具體而言，該處理器內置了1個3.25GHz A725大核、3個3.0GHz A725大核和4個2.1GHz A725大核，總計八核均為高性能版本，從而確保了能效與性能的雙重提升。在安兔兔跑分測試中，天璣8400-Ultra的得分輕松突破了180萬大關。

在GPU方面，天璣8400-Ultra同樣不容小覷。它搭載了與旗艦級芯片同級別的Mali-G720 MC7圖形處理器，相較于上一代產品，GPU峰值性能提升了24%，而功耗則降低了42%。這一提升使得REDMI Turbo 4在圖形處理方面表現出色，為用戶帶來更為流暢的視覺體驗。

為了充分釋放天璣8400-Ultra的強大性能，REDMI Turbo 4還配備了旗艦級的3D冰封循環(huán)冷泵散熱系統(tǒng)。該系統(tǒng)擁有5000mm2的超大散熱面積，采用獨特的凹凸臺設計，凸面緊貼SoC，實現快速導熱，確保整機在高強度運行下依然能夠保持冷靜。

在實際測試中，REDMI Turbo 4的表現同樣令人矚目。在《王者榮耀》的7小時狂暴測試中，該機平均幀率高達119.1fps，最高溫度僅為38.1℃，功耗則控制在3.2W以內。這一成績不僅展示了REDMI Turbo 4的強大性能，也凸顯了其在能效管理方面的卓越表現。

REDMI Turbo 4在游戲性能方面的表現甚至超越了搭載友商驍龍8 Gen3處理器的產品。在多項游戲測試中，REDMI Turbo 4均展現出了更為出色的幀率和穩(wěn)定性，為用戶帶來了更為流暢的游戲體驗。

在日常使用場景中，REDMI Turbo 4的功耗表現同樣令人印象深刻。在10大高頻使用場景測試中，該機的功耗表現均優(yōu)于搭載驍龍8 Gen3的友商機型，展現出其持久的流暢度和能效優(yōu)勢。

REDMI Turbo 4不僅在性能上表現出色，其續(xù)航能力同樣令人矚目。該機搭載了6550mAh的超大容量小米金沙江電池，配合天璣8400-Ultra的出色能效管理，讓用戶無需擔心電量問題，輕松暢玩一整天。