近日，高端車規通信芯片領域的后起之秀——創晟半導體（深圳）有限公司，成功完成了天使輪及天使+輪的融資，總額接近億元。本輪融資吸引了華業天成、瑞聲戰投、訊飛創投以及國元創新投等多家知名投資機構的青睞與參與。

創晟半導體自2023年成立以來，便致力于中高端車規通信芯片的研發。其核心團隊匯聚了來自TI、ADI等國際半導體巨頭的精英，研發團隊成員均擁有超過20年的芯片研發經驗，特別是在車載高速接口、高精度數模混合及數字信號處理芯片設計方面造詣深厚。同時，其市場團隊也在汽車行業深耕細作20年，對車內各類通信總線的布局發展與商業化落地有著獨到見解。

在不到兩年的時間里，創晟半導體便推出了MBUS1.0系列車載音頻通信芯片，該系列芯片在性能上達到了行業領先水平，成功打破了國外企業在這一領域的長期壟斷。MBUS1.0系列芯片以其低延遲、高帶寬、電纜供電、易于整車布線以及出色的EMC/EMI性能等優勢，與國外行業領先大廠同類型產品相比毫不遜色，預計將于2025年7月正式投入量產。

隨著整車E/E架構由分布式向中央集中式轉變，車載新型多媒體總線也在不斷創新，以適應新的架構需求。特別是在音頻領域，如全景環繞聲、分區語音識別、降路噪、AVAS等音頻應用需求日益普及，整車音頻節點數量也從2014年的2個發展到現在的平均6個以上，未來更有可能達到8個以上。然而，這也給車載音頻總線的設計和布局帶來了更大的挑戰，如數據傳輸量增大、數據帶寬要求提高、音頻算法對延遲要求變高、車輛線束數量增多以及布線難度增大等問題。

面對這些挑戰，某國際大廠早在2014年便推出了首款汽車音頻總線（A2B）2410，隨后又在2018年推出增強系列242x系列，長期占據著高速多媒體車載數字總線市場的霸主地位。那么，國內半導體企業為何一直未能在這一領域取得實質性商業化突破呢？創晟半導體董事長Sophia表示，這主要源于車載音頻總線采用UTP（非屏蔽雙絞線）所帶來的整車EMC（電磁兼容）設計難題，以及車規產品的可靠性和一致性設計要求。企業還需要具備創新性的數模混合算法及設計，以保證信號的完整性和系統的穩定性。

Sophia進一步指出，創晟半導體核心團隊憑借20余年的行業經驗，歷時兩年研發出的MBUS1.0系列芯片，在首批送樣階段便獲得了行業領先客戶的高度認可。同時，公司正在研發的MBUS1.0plus系列芯片，將更好地適應下一代E/E架構，進一步突破傳輸速度與節點容量限制，滿足更多市場需求。

瑞聲科技戰略投資部負責人馬巖對創晟半導體的未來發展充滿信心。他表示，如何高效實現座艙各個節點信號的高速準確傳輸，如何通過數字化助力整車平臺化的開發并減少繁雜的底層線束，是行業發展的重要基礎條件。創晟團隊在車載信號傳輸處理方面有著豐富的設計、產品及市場經驗，相信創晟將為行業座艙數字化等方面貢獻一系列優秀產品。

訊飛創投合伙人孫嘯天同樣看好創晟半導體的市場前景。他指出，車載音頻總線市場前景清晰，但國內尚未有成熟方案。創晟的芯片量產進度領先，擁有極佳的市場進入機會。同時，創晟的創始團隊在高速接口類芯片設計方面經驗豐富，且具備工規、車規產品經驗，團隊配置完善。科大訊飛作為車載聲學領域的技術領先者，與創晟的業務協同性強，雙方有望共同打造兼具聲學品質、智能感知和沉浸式體驗的智能座艙聲學體系。

作為創晟半導體的天使輪領投方及孵化方，華業天成資本董事總經理賀人龍表示，他們于2022年在美國達拉斯發掘了創晟半導體的創始團隊，并一路陪伴企業從0走到今天。他們非常看好車載音頻賽道的發展機遇，并恭喜創晟半導體近期順利完成芯片的量產回片。期待創晟在重要客戶合作伙伴的加持下，為行業貢獻更多優秀的車載音頻行業解決方案。