在2025年GSMA MWC上海展會上，AI終端峰會成為了業(yè)界矚目的焦點。高通公司AI產(chǎn)品技術中國區(qū)負責人萬衛(wèi)星在峰會上發(fā)表演講，深入探討了智能體AI的發(fā)展趨勢及高通在此領域的推進情況。

萬衛(wèi)星指出，AI的發(fā)展正邁向新階段，重心逐漸從云端向邊緣終端轉移，智能體AI正成為新的轉型方向。智能體AI不僅重塑了終端用戶的交互界面，更開啟了一種全新的交互模式。為此，高通提出了“AI即新界面”的理念。

他進一步解釋，用戶現(xiàn)在可以通過簡單的自然語言指令驅動智能設備，完成一系列復雜操作。智能體AI不僅能理解用戶指令，還能預測用戶意圖，協(xié)助用戶進行規(guī)劃和執(zhí)行。隨著端側能力的提升，用戶對隱私、安全和個性化服務的需求也日益增長。高通認為，未來的AI智能體將具備環(huán)境感知、個性化定制和安全可靠的特點。

在談到智能體AI在終端側部署的機遇與挑戰(zhàn)時，萬衛(wèi)星表示，首先，要實現(xiàn)智能體AI的整體端側部署，需要更強大的模型支持。當前，端側模型正在迅速迭代，小模型的能力也在不斷增強。高通已在去年的驍龍峰會上展示了端側多模態(tài)模型的能力，未來小模型將支持更長的上下文，這對于端側運行至關重要。

其次，為了提供更好的用戶體驗，需要更充沛的算力、更高的性能和能效。高通通過先進的異構計算架構，實現(xiàn)了AI模塊在不同核心組件上的靈活運行，從而提升了整體性能和能效。

萬衛(wèi)星還強調，一個高效的端到端框架、解決方案以及強大的生態(tài)系統(tǒng)同樣不可或缺。為此，高通推出了名為“規(guī)劃器”的端到端解決方案，該方案可在端側完全運行，并方便客戶和開發(fā)者單獨調用其核心組件。

作為一家專注于基礎技術創(chuàng)新的公司，高通為AI的到來做了全面準備。在硬件層面，高通將AI需求融入芯片設計的全過程，提供了包括高算力、低功耗的NPU、CPU、GPU以及傳感器中樞等多種IP組件，以滿足智能體AI中不同模塊對硬件的多樣化需求。

在軟件層面，高通也取得了顯著進展。為了確保新模型能夠高效地在設備上運行，高通提供了高效的轉換工具和工具鏈。同時，針對其豐富的產(chǎn)品線，高通還構建了一個統(tǒng)一的AI服務平臺，幫助客戶輕松地將模型移植到其他產(chǎn)品上。

高通還為智能體AI提供了專門的端到端解決方案——規(guī)劃器。該規(guī)劃器能夠通過自然語言幫助用戶完成任務，支持復雜的任務執(zhí)行。它具備意圖理解能力，能夠協(xié)助任務編排，并利用用戶手機中的本地個人知識圖譜和向量庫，提供更為智能和個性化的服務。

萬衛(wèi)星總結道，盡管端側部署智能體AI面臨挑戰(zhàn)，但同時也帶來了更多機遇。高通已做了豐富的技術儲備，并與行業(yè)內(nèi)合作伙伴緊密合作，共同推進智能體AI在端側的部署。