近期，知微電子旗下的xMEMS Labs宣布了一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，將其μCooling微機(jī)電片上風(fēng)扇技術(shù)從光模塊領(lǐng)域擴(kuò)展至固態(tài)硬盤(pán)（SSD）市場(chǎng)。這一動(dòng)態(tài)標(biāo)志著xMEMS在散熱解決方案上的又一重要突破。

據(jù)悉，xMEMS針對(duì)企業(yè)級(jí)AI數(shù)據(jù)中心所使用的EDSFF E3.S規(guī)格和面向筆記本電腦市場(chǎng)的M.2規(guī)格SSD，推出了定制的SSD版μCooling散熱方案。該方案能夠在SSD內(nèi)部直接對(duì)主控芯片和NAND閃存進(jìn)行超局部主動(dòng)冷卻，有效解決了高性能SSD在高負(fù)荷運(yùn)行下的散熱難題。

對(duì)于桌面端的高性能M.2 SSD而言，雖然可以利用整機(jī)風(fēng)道或獨(dú)立散熱模組來(lái)降低運(yùn)行溫度，但在移動(dòng)端，散熱手段則相對(duì)有限。目前，僅有少數(shù)高端游戲本通過(guò)熱管來(lái)提升散熱能力。然而，xMEMS的μCooling技術(shù)為這一難題提供了新的解決方案。

據(jù)xMEMS介紹，其μCooling微機(jī)電片上風(fēng)扇在熱建模測(cè)試中，成功將筆記本設(shè)備中的M.2 SSD熱阻降低了30%，同時(shí)相對(duì)環(huán)境溫度的溫升也減少了30%。這一顯著成效不僅提升了SSD的穩(wěn)定性和壽命，還有望為筆記本制造商提供更輕薄、更高效的設(shè)計(jì)空間。

在EDSFF E3.S規(guī)格的SSD上，μCooling技術(shù)的集成更是帶來(lái)了3W的額外解熱能力，熱阻降低超過(guò)25%。這對(duì)于企業(yè)級(jí)AI數(shù)據(jù)中心而言，意味著更高的數(shù)據(jù)處理能力和更低的維護(hù)成本。