雷軍近日在社交媒體上正式宣布，小米即將發(fā)布其自主研發(fā)的全新手機(jī)SoC芯片——玄戒O1。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將于5月下旬面世，標(biāo)志著小米在自研芯片領(lǐng)域的又一重要突破。

回顧歷史，小米曾在2017年通過松果團(tuán)隊(duì)推出了澎湃S1手機(jī)SoC芯片，并在小米5c手機(jī)上進(jìn)行了應(yīng)用嘗試。盡管當(dāng)時(shí)取得了不小的成果，但后續(xù)并未持續(xù)推出新的SoC芯片。如今，小米再次回歸這一領(lǐng)域，并以全新的命名“玄戒”來開啟新的篇章。

澎湃S1作為小米早期的自研SoC芯片，采用了8核64位處理器設(shè)計(jì)，基于28納米工藝制程打造。其最高主頻可達(dá)2.2吉赫茲，并配備了Mali T860四核圖形處理器以及32位語音DSP，為用戶帶來了出色的性能體驗(yàn)。

除了SoC芯片外，小米在自研芯片領(lǐng)域還取得了其他多項(xiàng)成果。例如，澎湃P系列快充芯片、G系列電源管理芯片、T系列信號(hào)增強(qiáng)芯片以及D系列獨(dú)顯芯片等，均在小米的各類產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。這些自研芯片的推出，不僅提升了小米產(chǎn)品的整體性能，也展現(xiàn)了小米在技術(shù)創(chuàng)新方面的實(shí)力。

小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰在2024年的業(yè)績(jī)會(huì)上曾強(qiáng)調(diào)，AI、OS和芯片是小米的核心技術(shù)之一。為了不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力，小米在研發(fā)方面的投入也在逐年增加。據(jù)悉，小米在2024年的研發(fā)投入高達(dá)241億元，同比增長(zhǎng)了25.9%。這一數(shù)字不僅彰顯了小米對(duì)技術(shù)研發(fā)的重視，也為其在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。