英偉達近期在內存模組技術方面做出了新的調整決策，據韓媒ZDNet Korea報道，該公司已通知內存制造商，SOCAMM這一新型非板載LPDDR內存模組將不會在GB300系列中引入，而是要等到Rubin時代才會正式商業化。
SOCAMM是由英偉達與內存制造商攜手研發的創新產品，相較于傳統的板載內存方案，它在可更換性和可維護性上表現出色。SOCAMM的體積比LPCAMM更小，更適合大規模安裝，這對于提高計算設備的靈活性和效率具有重要意義。
原本，SOCAMM是作為英偉達GB300 Superchip改進型Cordelia主板設計的一部分被提出的。然而，據業內人士透露，由于GPU子板信號穩定性方面的問題，英偉達最終決定在GB300主板設計上繼續采用成熟的Bianca形式，而非引入新的Cordelia設計。
除了信號穩定性問題外，韓媒還指出，SOCAMM的散熱可靠性不足也是影響Cordelia主板被采用的關鍵因素之一。這一缺陷可能導致在高性能計算環境中，SOCAMM的穩定性和耐用性受到挑戰。
面對英偉達這一決策調整，三星電子、SK海力士和美光等內存制造商預計將根據英偉達的新需求，重新規劃SOCAMM的量產時間。這意味著，盡管SOCAMM具有諸多優勢，但其商業化進程將受到一定程度的影響。
