芯馳科技在近日舉行的2025上海車展上，正式揭曉了其備受期待的新一代AI座艙芯片——X10。這款采用前沿4nm制程技術的SoC，為汽車行業帶來了前所未有的多模態大模型處理能力，能夠在設備端部署高達7B參數的模型。
在性能配置上，X10芯片搭載了基于Arm v9.2架構的CPU，具備200K DMIPS的強大算力。同時，它還配備了1.8 TFLOPS的GPU和40 TOPS的NPU，為圖形處理和神經網絡運算提供了堅實的基礎。X10支持高達9600MT/s的LPDDR5x內存，位寬達到128bit，系統內存帶寬更是飆升至154GB/s，這一數字是當前市場上旗艦座艙芯片帶寬的兩倍有余。
憑借卓越的內存帶寬性能，X10不僅能夠輕松運行大型AI模型，還能同時部署多個小型模型，并靈活調度多個AI推理任務，確保不同優先級的AI任務能夠協同工作，為用戶提供流暢且智能的座艙體驗。
除了強大的計算性能，X10芯片還集成了豐富的多媒體和通信功能。它內置ISP、音頻DSP、支持4Kp120視頻編解碼的CODEC以及8K顯示引擎，為用戶帶來極致的視覺和聽覺享受。同時，X10還支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太網，確保數據傳輸的高速和穩定。
X10芯片還集成了多種傳感器接口，除了傳統的語音識別功能外，還能感知車內乘員的狀態和車外環境，并通過車身網絡獲取車輛的狀態和位置信息。這些功能為多模態AI大模型提供了全方位的信息輸入，使得X10能夠更智能地理解用戶需求和車輛狀態，從而提供更加個性化的服務。
據芯馳科技透露，X10系列芯片計劃于2026年正式投入量產，屆時將為廣大汽車用戶帶來更加智能、高效的座艙體驗。
