半導體行業(yè)協(xié)會SEMI近日發(fā)布了其最新的預測報告，揭示了全球晶圓廠前端設施設備的支出趨勢。據報告顯示，2025年的全球晶圓廠設備支出預計將比2024年微增2%，達到1100億美元（按當前匯率計算，約為7999.24億元人民幣），這一增長態(tài)勢已持續(xù)六年。

更令人矚目的是，2026年的支出預測將實現同比18%的大幅增長，總額預計達到1300億美元（約合9453.65億元人民幣）。這一連串的增長數據，凸顯出半導體行業(yè)持續(xù)擴張的強勁勢頭。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，晶圓廠設備支出的穩(wěn)步增長，主要得益于數據中心和邊緣計算領域對芯片需求的不斷提升。隨著AI技術的廣泛應用，各行各業(yè)對設備中硅含量的需求也隨之增加，這進一步推動了晶圓廠設備的投資。

從具體分類來看，邏輯和微型領域的設備投資將成為增長的主要驅動力。這主要歸因于新一代2nm級節(jié)點的逐步投產。據預測，邏輯和微型領域在2025年的設備投資將達到520億美元，同比增長11%；到2026年，這一數字將再增長14%，達到590億美元。

與此同時，存儲領域的設備投資則呈現出不同的趨勢。NAND細分市場的設備支出預計將在未來兩年內連續(xù)實現近五成的增幅，分別在2025年和2026年達到約定的增長比例，總額達到150億美元。然而，DRAM設備投資的表現則相對波動，今年預計將出現6%的下滑，但在2026年將迎來19%的反彈，達到250億美元。

總體來看，盡管存儲領域的設備支出在今年僅會小幅提升2%，但到2026年，其支出增幅預計將達到27%。這一增長態(tài)勢，無疑將為半導體行業(yè)的未來發(fā)展注入新的動力。