近日，關于iPhone 17 Air的詳細信息逐漸浮出水面，引起了廣泛關注。據可靠消息透露，這款新機將配備一塊6.7英寸的屏幕，與之前流傳的6.6英寸說法有所不同。同時，其厚度僅為5.64mm，盡管與分析師郭明錤預測的5.5mm略有出入，但無疑將成為蘋果歷史上最薄的機型之一，且整體尺寸將保持在6.6英寸左右。
在外觀設計方面，iPhone 17 Air延續了蘋果一貫的簡約風格。正面采用了靈動島藥丸屏幕設計，背部則是橫置相機模組，DECO部分呈現出獨特的條形跑道造型，整體外觀與谷歌Pixel 9有著異曲同工之妙。這樣的設計不僅美觀大方，更彰顯了蘋果在工業設計上的深厚底蘊。
由于iPhone 17 Air的超薄設計，蘋果不得不做出一些取舍。其中，物理SIM卡槽被砍掉，僅支持eSIM技術。eSIM是一種嵌入式SIM卡技術，可以直接集成在設備主板中，通過遠程下載配置文件實現網絡連接，從而大大節省了設備內部空間。這一改變無疑將為用戶帶來更加便捷的網絡連接體驗。
在硬件配置方面，iPhone 17 Air同樣不容小覷。據悉，該機將搭載蘋果自研的C1基帶芯片。這款芯片已在iPhone 16e上實現了量產商用，其性能表現得到了廣泛認可。郭明錤表示，蘋果自研基帶芯片的量產意味著蘋果將進一步減少對高通的依賴。目前，高通仍是iPhone主力型號的基帶芯片供應商，但預計明年其在iPhone基帶芯片市場的份額將大幅下降至20%左右。
iPhone 17 Air的中框采用了金屬直角邊設計，不僅提升了整機的質感，更彰顯了其高端定位。盡管在設計上做出了一些取舍，但蘋果始終堅持以用戶體驗為核心的設計理念，確保每一款產品都能為用戶帶來極致的使用體驗。
