近期，韓國科技媒體The Bell透露了一則關于三星電子與高通合作的最新動態。據悉，盡管三星電子在過往幾代產品中未能為高通提供與“驍龍 8”系列相媲美的旗艦級應用處理器（AP），但高通仍向三星電子提出了開發2nm制程驍龍8 Elite 3（SM8950）處理器原型的請求。這款處理器預計將在2026年末發布。

與此同時，數碼領域的知名爆料者@數碼閑聊站也在本月早些時候透露，高通已經在臺積電啟動了SM8950的制造準備工作。這一舉動表明，高通正在尋求多源代工策略，以降低對單一供應商的依賴，并增強自身的議價能力。然而，從驍龍8 Gen 2開始的三代產品中，三星并未獲得高通的訂單。

不僅如此，三星電子還未能贏得高通驍龍8s Elite（SM8735）和8 Elite 2（SM8850）的代工合同，這些訂單同樣被臺積電獲得。這一系列的失敗使得三星電子急需通過自家芯片的表現來證明其在先進制程技術上的實力。

在此背景下，三星電子即將推出的3nm制程Exynos 2500處理器在Galaxy Z Flip 7“小折疊”機型中的表現顯得尤為重要。這款處理器不僅錯過了Galaxy S25系列的發布時機，而且只有在其表現出色的情況下，才有可能改變大型無晶圓廠企業對三星先進制程技術的固有看法。

根據三星電子的規劃，公司計劃在2025年內實現初代2nm制程SF2的量產。這一時間節點對于三星電子來說至關重要，因為它將有機會通過這一先進技術進一步證明自己的實力，并爭取到更多與高通等頂級芯片設計公司的合作機會。

對于三星電子而言，贏得高通的訂單不僅意味著業務上的增長，更是對其在半導體制造領域技術實力的認可。隨著全球半導體行業的競爭日益激烈，三星電子正不斷努力提升自己的制程技術，以在全球市場中占據更有利的地位。