近期，韓國科技媒體The Bell透露了一則關(guān)于三星電子與高通合作的最新動態(tài)。據(jù)悉，盡管三星電子在過往幾代產(chǎn)品中未能為高通提供與“驍龍 8”系列相媲美的旗艦級應(yīng)用處理器（AP），但高通仍向三星電子提出了開發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3（SM8950）處理器原型的請求。這款處理器預(yù)計將在2026年末發(fā)布。

與此同時，數(shù)碼領(lǐng)域的知名爆料者@數(shù)碼閑聊站也在本月早些時候透露，高通已經(jīng)在臺積電啟動了SM8950的制造準(zhǔn)備工作。這一舉動表明，高通正在尋求多源代工策略，以降低對單一供應(yīng)商的依賴，并增強自身的議價能力。然而，從驍龍8 Gen 2開始的三代產(chǎn)品中，三星并未獲得高通的訂單。

不僅如此，三星電子還未能贏得高通驍龍8s Elite（SM8735）和8 Elite 2（SM8850）的代工合同，這些訂單同樣被臺積電獲得。這一系列的失敗使得三星電子急需通過自家芯片的表現(xiàn)來證明其在先進制程技術(shù)上的實力。

在此背景下，三星電子即將推出的3nm制程Exynos 2500處理器在Galaxy Z Flip 7“小折疊”機型中的表現(xiàn)顯得尤為重要。這款處理器不僅錯過了Galaxy S25系列的發(fā)布時機，而且只有在其表現(xiàn)出色的情況下，才有可能改變大型無晶圓廠企業(yè)對三星先進制程技術(shù)的固有看法。

根據(jù)三星電子的規(guī)劃，公司計劃在2025年內(nèi)實現(xiàn)初代2nm制程SF2的量產(chǎn)。這一時間節(jié)點對于三星電子來說至關(guān)重要，因為它將有機會通過這一先進技術(shù)進一步證明自己的實力，并爭取到更多與高通等頂級芯片設(shè)計公司的合作機會。

對于三星電子而言，贏得高通的訂單不僅意味著業(yè)務(wù)上的增長，更是對其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域技術(shù)實力的認可。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭日益激烈，三星電子正不斷努力提升自己的制程技術(shù)，以在全球市場中占據(jù)更有利的地位。