隨著金秋十月的到來，智能手機(jī)市場迎來了一波新機(jī)發(fā)布熱潮，而這背后的重要推手便是即將亮相的全新一代高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺。這一平臺不僅承載著高通的技術(shù)創(chuàng)新，更預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)的未來趨勢。

高通自研的Oryon CPU將成為此次新平臺的亮點(diǎn)之一，其首次登陸智能手機(jī)，為移動(dòng)芯片行業(yè)帶來了拐點(diǎn)性的變革。據(jù)悉，Oryon CPU采用全大核架構(gòu)，擁有超高的主頻和出色的能效表現(xiàn)，讓人對驍龍8至尊版的性能充滿期待。

除了性能上的提升，全新驍龍8至尊版還將在AI、影像和連接等方面帶來全面升級。在AI方面，驍龍AI引擎將再度升級，Hexagon NPU的能力值得期待，同時(shí)生成式AI的應(yīng)用也將為用戶帶來全新的體驗(yàn)。在影像方面，新平臺將重點(diǎn)關(guān)注AI能力在手機(jī)視頻拍攝方面的應(yīng)用，為用戶帶來更加出色的拍攝體驗(yàn)。

在連接方面，全新驍龍8至尊版將采用驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器，支持更快的5G速度和更穩(wěn)定的連接。同時(shí)，新平臺還將支持最新的Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)，為用戶提供更高速的無線網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

隨著新平臺的即將發(fā)布，眾多手機(jī)終端廠商也紛紛官宣了自家即將發(fā)布的全新旗艦手機(jī)新品。榮耀Magic7系列、一加13系列、小米15系列以及iQOO 13系列等都將搭載這款集最前沿創(chuàng)新技術(shù)于一身的全新移動(dòng)平臺，為用戶帶來更加出色的體驗(yàn)。